郭明錤：为了适应5G，明年iPhone SLP成本会增加

TF International分析师郭明錤发布最新苹果分析报告指出，苹果自2019年第三季度末开始停止销售搭载Any-layer HDI主板的iPhone机型（包括iPhone 7系列及更早机型）机型），iPhone机型均采用单价更高的SLP（堆叠类载波技术）。

根据分析师此前的预测，堆叠类基板PCB技术（SLP：Substrate-like PCB）在5G/高端手机中的渗透率将快速提升，以满足在2020年增长下对更大电池的需求。能量消耗。容量要求。其中，今年新款iPhone 11系列电池容量大幅提升的关键在于采用了更为复杂的SLP主板设计，以节省内部空间。未来手机将采用功耗更高的5G技术，这将加速SLP的采用速度，更多Android品牌将效仿苹果的设计，更积极地使用SLP。

2020 年下半年的新款 iPhone 将 SLP 面积增加 10-15% 以适应 5G，同时升级为更低的介电损耗、更低的热膨胀系数和更高的玻璃化转变温度。相应地slp最新价格slp最新价格，SLP的单价将比iPhone 11增加30-35%。

根据最新预测，郭明錤认为，2020年上半年发布的iPhone SE 2将采用线宽25-30μm的10层SLP，工艺相同作为 iPhone 11。考虑到 iPhone SE 2 的定位，预计 2020 年该机型的出货量可能与 2019 年 Q1-Q3 搭载 Any-layer HDI 的低价 iPhone 机型的出货量相当，在至少 2000 万台（乐观的情况是 3000 万台）。

iPhone SE 2 可能会在 2020 年 3 月末以 399 美元的价格发货，但它还必须与当前最便宜的 iPhone 11 以及去年的 iPhone XS 和 XR 竞争，后者还有降价空间。打字比赛。